支持8/12 寸晶圓噴膠。

十級防塵，匹配晶圓級封裝環境要求。

ESD 防護符合國際 IEC、ANSI 標準。

在晶圓流轉與作業全過程中對溫度進行精細管控并自動校正，滿足 CUF 工藝需求的同時，保障產品安全。

全程錄像監控，便于產品流轉、作業過程觀察與問題追溯與分析。