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        集成電路

        主要應用于集成電路封裝領域,應用于包含晶圓級封裝(WLP),倒裝球柵格陣列封裝(FCBGA),倒裝芯片級封裝(FCCSP),系統級封裝(SiP)等封裝形式,包括芯片底部填充(Underfill)、圍壩與填充(Dam&Fill)、助焊劑噴涂(Flux Spray)、錫膏涂布(Solder paste painting)、散熱蓋貼裝(Lid Attach)等工藝應用。

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