主要應用于分立器件等封裝領域。應用于包含引線框架型芯片封裝（Leadframe Package），基板型芯片封裝（Substrate Package），管殼型芯片封裝（Shell & Case Package）等封裝形式。包括芯片包封（Chip Coating）、錫膏涂布（Solder paste painting）、灌膠（Potting）、器件加固（Component reinforced-gluing）、芯片底部填充（Underfill）等工藝應用。
關于銘賽
